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- 2023-06-20 发布于四川
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本申请涉及一种阵列基板和显示面板,通过在第二区域设置导电补偿层,能够增加第二连接孔周围的能够反光的导电层的面积。也就是说,在曝光工艺时,导电补偿层和第二导电层共同反光能够增加对光刻胶层的曝光量,使得在光刻胶层形成第二连接孔的图案的曝光量与在光刻胶层形成第一连接孔的图案的曝光量趋于相等。因此在刻蚀工艺中,第一连接孔的尺寸和第二连接孔的尺寸区域相等。第二连接孔的尺寸相对增大,因此能够避免第二连接孔导通不良,提高产品良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327939 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110592253.2
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 合肥维信诺科技有限公司
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