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2023-06-20 发布于四川
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一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置，包括：支撑体，包括柜体，柜体下端两侧均安装有一对调节机构；上料组件，设于支撑体的一端，包括上移机构，上移机构设有一对放置机构；转移组件，设于支撑体的上端，包括平移机构，平移机构设有一对升降机构，升降机构的下端均设有夹持机构；夹持组件，设于支撑体的上端，包括下夹构件，下夹构件的一侧设有下压机构，下压机构的上端设有翻转机构，翻转机构安装有上夹构件；分切组件，设于支撑体的上端，包括进给机构，进给机构设有分切机构。本发明方便进行晶圆棒的分切操作，提高晶圆棒分切自动化程度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113276296 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110714920.X (22)申请日 2021.06.26 (71)申请人四川洪芯微科技有限公司

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