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- 2023-06-20 发布于四川
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本发明公开了一种回流焊过程中焊点形态变化的监测方法，主要解决回流焊过程中焊点形态变化难以实时监测的问题。其实现方案是：先对摄像头做耐高温处理，并将其分别放置回流炉两侧，PCB板放置于传送带；在回流过程中通过摄像头实时记录不同温区PCB板上元器件引脚处焊点形态的变化；改变摄像头位置和角度，多次重复实验，记录不同角度和不同温区的焊点形态的变化；通过测量焊点形态的电镜切片图得出焊点形态焊膏的润湿范围，润湿角，爬锡高度这些参数，为选择焊膏厚度和温度曲线提供数据参考，以改善和提高焊点形态的可靠性。本发明检
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113329614 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110687771.2
(22)申请日 2021.06.21
(71)申请人 西安电子科技大学
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