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实施方式涉及的基板处理装置具备：除去部(D1)，将存在于凹部(30)的液滴除去；排液孔(30a)，设在喷嘴头(32)的凹部(30)的底部，将作为除去对象的液滴向凹部(30)之外排出；以及控制部(8)，控制气体喷出喷嘴(33)的喷出状态，使得在对被处理面的基于处理液的漂洗处理结束、且到使用了气体的干燥处理开始为止的期间，存在有从气体喷出喷嘴(33)喷出不到达基板W的被处理面的程度的流量的气体的期间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363187 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110617130.X H01L 21/02 (2006.01)
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