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- 2023-06-21 发布于四川
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本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113371672 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110523426.5
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 江苏普诺威电子股份有限公司
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