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多层基板的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-21 发布于四川
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多层基板的制造方法.pdf

    多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时，导体图案(18)由Cu元素构成。另外，在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工序对绝缘基材(12)形成以导体图案(18)为底(20a)的导通孔(20)。此时，除去位于成为底(20a)的范围的Ni层(16)。填充工序将导电糊(22)填充到导通孔(20)的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材(12)而形成层叠体(24)。第3形

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113382564 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110506152.9 (22)申请日 2017.05.25 (30)优先权数据

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