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兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法.pdfVIP

兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法.pdf

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    本发明公开了一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，保护穿孔内设置有绝缘保护圈，绝缘保护圈内设置有互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道；实现高效散热的同时，无需借助连接器、电缆、绝缘子等即可实现金属芯微流道正反两侧电气信号的互连互通。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113347779 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202110601090.X (51)Int.Cl.

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