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基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器及其应用和方法.pdfVIP

基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器及其应用和方法.pdf

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    基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器，由多种低温共烧陶瓷瓷带层组成，在瓷带层表面印刷导带并按照一定顺序堆叠而成；所述低温共烧陶瓷瓷带层包括顶盖、顶部功率连接层、顶部信号连接层、铁氧体磁环包覆层、铁氧体磁环外部垂直连接层、铁氧体磁环、铁氧体磁环中央垂直连接层、底部信号连接层、底部信号汇集层、底部基板层。本发明提出了基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术和铁氧体磁环线圈方法的高温电流传感器，可实现在高温环境下功率模块的电流测量，具有测量准确、成本低、用性强、易集成易推广等诸多优点。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113341199 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 202110623698.2 (56)对比文件 (22)申请日 2021.06.04

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