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- 2023-06-21 发布于四川
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本发明公开了一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法。本发明茯苓袋料栽培基质包括以下按质量分数配比的物料：松针和松枝65‑83.5％；有机氮源10‑30％；蔗糖1‑2％；石膏1‑2％；硫酸镁0.1‑0.5％；过磷酸钙1‑2％。本发明研发了在松针和松枝中加入其它辅料的茯苓袋料栽培基质，利用该基质接种茯苓菌种，所得茯苓多糖和总三萜高于段木栽培。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113367023 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110700671.9
(22)申请日 2021.06.23
(71)申请人 中国林业科学研究院亚热带林业研
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