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2023-06-21 发布于四川
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一种小型化低温共烧陶瓷双工器.pdf

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本发明公开了一种小型化低温共烧陶瓷双工器，包括：陶瓷基体，设于陶瓷基体外侧壁上的第一接地端口、公共端口、第二接地端口、高频带通输出端口、第三接地端口和低频段输出端口，以及设于陶瓷基体内部的多个电路层；所述陶瓷基体内部介于公共端口与低频段输出端口之间设有用于分离出低频段信号的低通带滤波结构。本发明的小型化低温共烧陶瓷双工器，其低通带滤波结构采用2阶的设计，在带外形成2个传输零点，可达到带外高抑制的要求；且低温共烧陶瓷双工器可达到小型化的目的，可大批量生产。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363690 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110716570.0 (22)申请日 2021.06.28 (71)申请人苏州希拉米科电子科技有限公司

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