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一种微孔轻质硅砖及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-21 发布于四川
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一种微孔轻质硅砖及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种微孔轻质硅砖及其制备方法，该轻质硅砖主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料质量的0.1％～10％；混合料由以下质量百分比的组分组成：硅质材料70％～95％、无机胶凝材料1％～25％、矿化剂0.1％～15％、添加剂0.1％～5％；其中硅质材料由硅质颗粒和硅质细粉组成，硅质颗粒的粒径为0.1～3mm，硅质细粉的粒径≤0.075mm，其质量比为(1～65):(35～99)。所得微孔轻质硅砖制品具有孔径微细、密度小、热导率低、气孔率高、机械强度高、高温体积稳定性好、抗酸性气氛及渣

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113372134 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110718737.7 C04B 35/14 (2006.01)

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