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半导体集成电路封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-21 发布于四川
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半导体集成电路封装结构.pdf

    本申请公开了一种半导体集成电路封装结构，利用两个第一磁吸件择一与第二磁吸件相对设置，进而驱动第二磁吸件在承插孔中滑动以锁定集成电路板或解除锁定集成电路板，在后期需要更换集成电路板时，只需要在封装板的外部转动驱动轴就能解除对集成电路板的锁定，使得集成电路板的更换方便快捷。另一方面，在集成电路板的运行过中，利用散热板的散热通槽，扩大散热面积，提高集成电路板的散热效率，进而延长集成电路板的使用寿命，确保集成电路板运行稳定。本实用新型解决了现有的集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219228161 U (45)授权公告日 2023.06.20 (21)申请号 202223149107.1 (22)申请日 2022.11.25 (73)专利权人 江苏明微电子有限公司 地址 2

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