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即使在对电子部件施加了应力的情况下也使树脂构造体不易断裂。电子部件模块的制造方法具备牺牲体配置工序、树脂成型工序、凹部形成工序、布线层形成工序及部件安装工序。在牺牲体配置工序中，将从具有第1主面(131)以及第2主面(132)的支承体(13)的厚度方向观察时的尺寸比第1主面(131)的尺寸小的牺牲体(15)配置在第1主面(131)上。在树脂成型工序中，在第1主面(131)上成型树脂构造体(2)，使得覆盖配置在第1主面(131)上的牺牲体(15)。在凹部形成工序中，通过除去牺牲体(15)，从而在树
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113366627 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202080012117.5 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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