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本发明提供一种球形非接触卡,包括芯片模块、金属线圈和塑料球体。非接卡芯片被包封在芯片模块里,芯片模块嵌在塑料球体的中心。金属线圈的两端分别与芯片模块的两个天线接口端连接。金属线圈缠绕在塑料球体的表层内,其缠绕方式为:以塑料球体的中心为原点,划分三维坐标X、Y、Z三轴,X、Y、Z三轴分别垂直,分别从X、Y、Z三轴方向,以塑料球体截面圆点为中心,在塑料球体表层内360度均匀等分地多次缠绕相同的金属线圈匝数,保证每次缠绕都有相同的金属线圈匝数以相同的角度分别穿过其它轴。当球状非接触卡以塑料球体表面上的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113344156 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110632881.9
(22)申请日 2021.06.07
(71)申请人 北京中电华大电子设计有限责任公
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