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一种芯片散热系统.pdfVIP

一种芯片散热系统.pdf

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    本公开实施例中提供了一种芯片散热系统，包括载板，设置在所述载板上的芯片和系统连接器，以及设置在所述芯片上的散热装置，所述系统连接器和所述芯片分别设置在所述载板的两侧。该散热系统能够快速把热量从系统中排出，使FPGA以及整个系统的温度可以迅速下降，并且使系统正面连接器上的接线或者插卡都变得容易而且没有物理干涉，方便了整个系统的组网。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113382602 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110633171.8 (22)申请日 2021.06.07 (71)申请人 上海国微思尔芯技术股份有限公司

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