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本发明涉及一种用于确定半导体模块(24)的剩余的常规可用性的方法，该半导体模块与冷却装置(20)热耦联，其中，在由冷却装置(20)预设冷却的情况下为半导体模块(24)加载预设的电负荷(34)，至少针对半导体模块(24)的预设的电负荷(34)检测半导体模块(24)的半导体元件(28)的温度(36)，在第一比较中将检测的温度(36)与参照温度(40)比较，其中，在预设的冷却的情况下将参照温度(40)对应于预设的电负荷(34)，并且至少根据第一比较得出用于半导体模块(24)的剩余的常规可用性的直到可用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113366747 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 201980090811.6 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限
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