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半导体封装结构及其制造方法.pdfVIP

半导体封装结构及其制造方法.pdf

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    本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：切割第一晶圆获得多个待封装芯片，并将获得的多个待封装芯片固定在多芯片固定支架上；测试多个待封装芯片，获得通过测试的已知合格芯片，其中，所述已知合格芯片包括第一键合层；以及通过将第一键合层与第二晶圆的第二键合层进行键合，以混合键合已知合格芯片与第二晶圆的控制器电路管芯，其中，控制器电路管芯包括第二键合层。本发明通过将不同大小、功能的存储器件键合至控制器电路管芯上，提高了半导体器件的整体性能以及产品的合格率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380640 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110636338.6 H01L 27/11 (2006.01)

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