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2023-06-21 发布于四川
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一种基于批量自动化热仿真的产品降额设计方法，所述方法首先通过SolidWorks建立产品模型并导入AnsysSpaceClaim中，简化后导入Icepak。进行通用参数的设置后，在指标规定的环境温度范围里，通过.model文件、.cas文件分别修改组件功率及环境温度，并运行.bat文件进行热仿真，读取.out文件中的各器件监控点稳态温度值。若有器件温度过高，则降额重新进行仿真。直至所有器件符合条件，将对应温度下的负载电流值写入表格文件。在计算全部环境温度节点后，便可以调用表格文件绘制降额曲线。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113361123 B (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202110687975.6 G06F 119/08 (2020.01) (22)申请日

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