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成膜装置具备:处理容器;基板保持部,其在处理容器内保持基板;靶电极,其配置于基板保持部的上方,用于保持由金属构成的靶,并向靶提供来自电源的电力;氧化气体导入机构,其向基板供给氧化气体;以及气体供给部,其向靶配置空间供给非活性气体。从靶发射出该靶的构成金属来作为溅射粒子以在基板上沉积金属膜,通过从氧化气体导入机构导入的氧化气体对金属膜进行氧化来形成金属氧化膜。在氧化气体被导入时,气体供给部向靶配置空间供给非活性气体,使该靶配置空间的压力与处理空间的压力相比成为正压。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113366139 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 201980090999.4 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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