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- 2023-06-21 发布于四川
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本申请实施例提供了一种空气隙制作方法、空气隙和电子设备，其中，空气隙制作方法包括：在衬底层上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成沟槽；在所述沟槽内填充导电材料，形成桥撑结构；基于所述桥撑结构，形成空气隙；其中，部分所述桥撑结构伸出所述沟槽外。本发明提供的空气隙的制作方法，通过在第一介质层上刻蚀沟槽，在沟槽内填充导体材料形成桥撑结构，可以通过控制导体材料填充的高度控制空气隙的大小，可以通过控制沟槽的形状控制空气隙的形状，同时无需对介质层进行二次刻蚀即可形成空气隙，能够提高介质层的机械强度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380698 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110523241.4
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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