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- 2023-06-21 发布于四川
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本申请实施例提供了一种芯片单元、芯片组件和芯片单元的制作方法，其中芯片单元包括：衬底层；介质层，设置在所述衬底层上，所述介质层上有填充部；支撑结构，部分所述支撑结构设置在所述填充部内，另外一部分所述支撑结构伸出所述填充部外。该芯片单元，芯片单元，在介质层上有填充部，部分支撑结构设置在填充部内，另外一部分经由填充部伸出，使得支撑结构的一个端面于介质层之间存在一定的距离，在芯片三维集成过程中，相邻两个芯片单元可以通过支撑结构进行连接，可以使得两个芯片单元之间存在空气隙，能够降低电阻电容延迟。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380743 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110523254.1
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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