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本实用新型公开了一种散热性好的TVS管,涉及二极管技术领域。包括塑封壳,塑封壳的内底部嵌装有下铜柱,且下铜柱上安装有下引线框架,下引线框架上安装有TVS芯片,塑封壳的底部镶嵌有下铜板,且下铜板的一面与下引线框架相贴合,塑封壳的内顶部嵌装有上铜柱,且上铜柱上安装有上引线框架,上引线框架的一面与TVS芯片相贴合。该散热性好的TVS管,在芯片的两面分别设置有引线框架,可为芯片提供散热通道,而在引线框架上又贴合了铜板,其位于TVS管的上下两面,外露的铜板可以提高整体的散热面积,通过将其作为热扩散结构,可
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219226275 U
(45)授权公告日 2023.06.20
(21)申请号 202223610157.5
(22)申请日 2022.12.30
(73)专利权人 深圳市智楠半导体有限公司
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