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本申请涉及胶粘硅胶的技术领域,具体公开了一种电器元件粘接用阻燃液体硅胶及其制备方法。阻燃液体硅胶由以下重量份的原料制备而成:端乙烯基硅油40‑60份;气相白炭黑10‑15份;含氢硅油2‑6份;铂金催化剂0.1‑1份;阻燃剂48‑80份;硅烷偶联剂1‑3份;乙炔环己醇0.0002‑0.001份;其制备方法包括以下步骤:将端乙烯基硅油和硅烷偶联剂搅拌混合后,加入气相白炭黑和阻燃剂,搅拌加热在真空环境中搅拌,对混合料进行研磨,搅拌冷却,将混合料分成A料和B料,在A料中加入铂金催化剂,搅拌混合后过筛分装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113355047 B
(45)授权公告日 2022.08.02
(21)申请号 202110710907.7 C09J 11/04 (2006.01)
(22)申请日 2021.06
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