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本发明公开了一种高速排片机，其中：WAFER载台机构用于装夹载有多个片状半导体元件的薄膜；第一视觉模组设于WAFER载台机构上方，第一视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位置；第一取放模组用于从WAFER载台机构上拾取片状半导体元件并放置于定位模组上；第二视觉模组设于定位模组上方，第二视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位姿；定位模组用于对放置于其上的片状半导体元件位姿进行修正；第三视觉模组设于载台模组的上方，第三视觉模组用于获取载台模组上的排片位置；第二取放模组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113437003 B
(45)授权公告日 2022.04.01
(21)申请号 202110359904.3 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日
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