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半导体器件和方法.pdfVIP

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  • 2023-06-22 发布于四川
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半导体器件和方法.pdf

    本公开涉及半导体器件和方法。提供了一种半导体器件及其制造方法，其有助于在移除材料以形成气隙时支撑接触件。在实施例中，接触件被形成有扩大的基部以辅助支撑接触件的上覆部分。在其他实施例中，也可以在形成气隙之前放置支架材料以便提供附加支撑。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410229 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202011375976.9 (22)申请日 2020.11.30 (30)优先权数据 16/917,30

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