半导体存储装置.pdfVIP

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  • 2023-06-22 发布于四川
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实施方式提供一种容易解析的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备经贴合的第1芯片及第2芯片。第1芯片具备半导体衬底、及设置在半导体衬底上的多个晶体管。第2芯片具备连接于多个晶体管的存储单元阵列。存储单元阵列具备排列在第1方向的多个区块。第2芯片具备与一个或多个区块对应地设置且第1方向上的位置互不相同的多个第1图案,多个第1图案互不相同。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410237 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110022353.1 H01L 27/11565 (2017.01)

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