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本发明提供一种碳化硅二极管氧化层的光刻方法和装置,对晶圆的氧化层进行增粘处理;在增粘处理后的氧化层表面涂覆光刻胶;采用光刻工艺对涂覆有所述光刻胶的晶圆进行光刻,能够保证光刻后的图形线条均匀,线条边缘整齐,进而提高工艺质量。本申请中氧化层表面增粘剂的厚度范围为10nm‑20nm,不仅厚度均匀,且避免被表面张力拉裂而起不到增粘作用,导致光刻胶与氧化层裂开,且保证了光刻胶厚度足以对厚度范围内氧化层进行充分保护,通过合理设置工艺参数,实现了套刻精度小于0.05μm,且将线宽损失量的精度控制在0.05微米
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113433798 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110577487.X
(22)申请日 2021.05.26
(71)申请人 全球能源互联网研究院有限公司
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