一种电路主板批量拆解装置.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种电路主板批量拆解装置.pdf

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本发明提供了一种电路主板批量拆解装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题；其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，箱体上端有转轴，转轴与壳体固定，转轴下方有不完全齿轮，不完全齿轮前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮；壳体内有滚筒，滚筒上有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113414224 A (43)申请公布日 2021.09.21 (21)申请号 202110737485.2 (22)申请日 2021.06.30 (71)申请人张梦珂地址 450