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本申请提供一种转移装置，应用于Micro‑LED芯片。转移装置包括吸附模板和固定在吸附模板上的腔体，吸附模板与腔体之间形成空气腔；吸附模板上设置有贯穿吸附模板的吸附孔阵列，吸附孔阵列中的每个吸附孔的尺寸小于待转移的Micro‑LED芯片的尺寸，腔体上设置有气体通道，气体通道与压力设备连接；当压力设备减小空气腔的气压时，吸附阵列将待转移的Micro‑LED芯片吸附在吸附孔上；将Micro‑LED芯片转移至目标基板后，当压力设备增大空气腔的气压时，吸附阵列释放吸附孔上的Micro‑LED芯片。通过改
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410169 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110540942.9
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 深圳
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