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本发明公开了一种用于搅拌摩擦焊匙孔分层填补的方法，采用专用焊头组利用工件表面的加工余量完成对前序搅拌摩擦焊留下的匙孔进行填补，所述专用焊头组包括匙孔填补焊头和匙孔修补焊头。本发明方法包括以下步骤，首先利用匙孔填补焊头插入加工余量层，将余量层材料推至匙孔处，而后通过搅拌磨擦焊的方式完成对匙孔的第一次焊接填补；然后利用匙孔修补焊头插入加工余量层，将余量层材料推至第一次焊接填补后残留的匙孔和/或缝隙处，而后通过搅拌磨擦焊的方式完成对该匙孔和/或缝隙的最终填补。本发明能够对焊接匙孔形成有效填补，填补后不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113369672 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110817549.X
(22)申请日 2021.07.19
(66)本国优先权数据
2021105
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