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- 2023-06-22 发布于四川
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本发明公开了一种高集成度安全型半导体集成芯片，包括芯片主体、导热板、隔热板、铜管、散热片、伸缩帘、底板、螺纹孔、固定板、锁紧销、锁紧孔、活动引脚、安装槽、安装孔、固定引脚、毛细板、隔热层、安装座、插销、限位环、熔断丝、第一弹簧和第二弹簧，该发明通过铜管中吸热液的汽化吸热与风扇散热相结合，极大的提高了芯片的散热能力，有利于提升散热速度，通过熔断丝的安装，当芯片上的瞬时电压较高或者发生短路时，熔断丝会熔断，第一弹簧将活动引脚弹出，断开芯片的连接，提高了芯片使用的安全性，通过伸缩帘的遮挡，避免了灰尘和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410188 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110543798.4
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 广东
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