一种半导体结构处理机台及操作方法、静电吸盘.pdfVIP

下载本文档

1
0
约2.31万字
约 19页
2023-06-22 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体结构处理机台及操作方法、静电吸盘.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种半导体结构处理机台及操作方法、静电吸盘，包括：静电吸盘，静电吸盘包括贯穿静电吸盘的第一贯穿孔；传输通道，传输通道与第一贯穿孔连通，以允许第一物质在操作中经由传输通道到达第一贯穿孔；第一冷却装置，第一冷却装置包括不同于第一物质的第二物质且被配置为在操作中利用第二物质降低第一物质的温度，第一物质和第二物质的沸点均小于零度，第一物质的沸点小于第二物质的沸点。由于第一冷却装置包括不同于第一物质的第二物质且第一物质的沸点小于第二物质的沸点，能够通过第二物质降低第一物质的温度，进而通过第一物质

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113421814 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 202110682643.9 C23C 16/458 (2006.01) (22)申请日 2021.0