半导体装置以及半导体封装.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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半导体装置以及半导体封装.pdf

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实施方式提高可靠性较高的半导体装置以及半导体封装。实施方式的半导体装置具备第一半导体芯片、有机绝缘膜、以及再布线层。所述第一半导体芯片具有第一焊盘、以及形成有凹部的第二焊盘。所述有机绝缘膜设于所述第一半导体芯片上，覆盖所述凹部，不覆盖所述第一焊盘的至少一部分。所述再布线层的下部与所述第一焊盘连接，上部配置于所述有机绝缘膜上。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410198 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010823121.1 (22)申请日 2020.08.17 (30)优先权数据