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2023-06-22 发布于四川
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半导体装置.pdf

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本发明的作为半导体装置的功率半导体模块包括半导体元件(155)、以及与半导体元件(155)相对地配置并经由焊料(162)连接到半导体元件(155)的引线框(318)。引线框(318)具有包含与半导体元件(155)相对的面的顶面(331)、以及与顶面(331)构成规定的角度并且连接到顶面(331)的周缘部(333)的侧面(334)。引线框(318)的顶面包含与焊料(162)相接的焊料面(332)、以及与焊料面(332)相比焊料(162)更难浸润的阻焊面。该阻焊面包围焊料面(332)的周围来形成。由

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113412539 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202080012569.3 (74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公