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一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供基底,基底包括无效区和有效区,无效区上具有第一鳍部结构,有效区上具有第二鳍部结构;在无效区上形成横跨第一鳍部结构的第一伪栅极结构,且第一伪栅极结构位于第一鳍部结构的部分顶部表面和侧壁表面;在基底上形成覆盖第一鳍部结构和第二鳍部结构表面的介质层,且介质层暴露出第一伪栅极结构顶部表面;去除第一伪栅极结构,在无效区上的介质层内形成第一开口,第一开口底部暴露出第一鳍部结构的部分顶部表面和侧壁表面;去除所述第一开口底部暴露出的第一鳍部结构,在所述第一鳍部结构内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394272 A
(43)申请公布日
2021.09.14
(21)申请号 20201
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