用于器件封装的系统和方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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用于器件封装的系统和方法.pdf

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本公开的各实施例涉及用于器件封装的系统和方法。一种封装功率器件，包括陶瓷封装主体，该陶瓷封装主体包括具有第一面积的顶部漏极焊盘、具有第二面积的顶部源极焊盘、以及具有第三面积的顶部栅极焊盘，第二面积小于第一面积，第三面积小于第二面积；功率器件，具有被附连到顶部漏极焊盘的底部表面、被耦合到顶部源极焊盘的管芯源极焊盘、以及被耦合到顶部栅极焊盘的管芯栅极焊盘；以及陶瓷盖，该陶瓷盖被附连到陶瓷封装主体以形成经封装的功率器件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394174 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110265813.3 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2