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适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用.pdfVIP

适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用.pdf

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    本发明公开了一种适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用，所述化学机械抛光组合物包括研磨颗粒、含有重氮基团的化合物、pH值调节剂、络合剂和去离子水。本发明的抛光组合物中含有重氮基团的化合物中的重氮基团，带有一个单位的正电荷，与表面带有电荷的研磨粒子发生协同作用，实现了抛光组合物对硅的高速去除。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113549399 B (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202110883514.6 (56)对比文件 (22)申请日 2021.08.03

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