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本发明公开了一种芯片晶圆清洗工艺，包括以下步骤：步骤一、启动真空设备抽真空，使芯片晶圆在清洗工艺过程中均处于真空环境，机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，将晶圆浸泡在清洗工位上盛放的去胶液中，除去晶圆上的光阻；步骤二、机械手将浸泡后的晶圆取出并固定在清洗工位的上表面，清洗工位开始转动，将聚合物清洗液喷洒到旋转的晶圆上，除去干法刻蚀过程中形成的聚合物；设置的烘干机构中的定位组件配合调节组件，便于对晶圆进行夹持，避免晶圆在烘干过程中出现掉落的问题，第一送风管和第二送风管配合使用，对晶圆的进行热氮
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451114 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110692874.8
(22)申请日 2021.06.22
(71)申请人 安徽芯鑫半导体有限公司
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