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- 2023-06-23 发布于四川
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本申请提供了一种电子设备、线路板及其制备方法,线路板包括:介质板;线路层设于介质板的一侧,且线路层上具有用于供小电流通过的第一线路;金属基板设于介质板的另一侧;载流件贯穿于介质板并伸出介质板的一侧外,以与第一线路间隔分布;载流件与金属基板形成连接并用于供大电流通过。线路板的制备方法包括:准备介质板、准备金属基板,压合介质板和金属基板,以使载流件贯穿介质板,在介质板上形成线路层;电子设备包括线路板。通过载流件贯穿介质板并与金属基板形成连接,使得在保证线路板整体厚度不变的情况下增大载流件的厚度,以使
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113498252 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202011072406.2 H05K 3/44 (2006.01)
(22)申请日 2020.10.
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