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一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机.pdfVIP

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  • 2023-06-23 发布于四川
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一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机.pdf

    本发明属于划片机技术领域，公开了一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机，包括型材机架，装在型材机架上的大理石床身，安装在型材机架一侧的工件放收装置，安装在大理石床身上的工件工作台和Y‑Z轴进给系统，安装在Y‑Z轴进给系统上的双轴划片装置，以及设置在工件工作台上方的机械手上下料装置；所述Y‑Z轴进给系统包括Y轴进给模块。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机，能够在双主轴模式下对多种工件进行精确划切，并且能通过由Y轴进给模块驱动的机械手上下料装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113492468 B (45)授权公告日 2021.12.07 (21)申请号 202110765214.8 B24B 41/00 (2006.01)

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