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本发明实施例提供一种芯体成型系统，包括输送装置，成型组件及SAP布洒装置，成型组件包括成型箱及吸附箱，成型箱用于在输送装置的托置面上堆叠纤维形成芯体，吸附箱与负压装置连接，并使得成型箱周边气流运动，至少一部分气流自SAP布洒装置方向向成型箱方向运动形成第一气流，SAP布洒装置，设置在成型组件的下游，用于在芯体上布洒SAP颗粒，包括布洒辊及阻风板，所述的阻风板包括用于阻挡第一气流的阻风面，所述的阻风板上还设置有供第一气流通过的导风口，通过阻风板及在阻风板上设置导风口降低第一气流对SAP布洒装置布洒
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113425505 B
(45)授权公告日 2022.07.29
(21)申请号 202110747424.4 US 2003135176 A1,2003.07.17
(22)申请日
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