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本发明公开了一种填孔镀铜整平剂分子及其应用。本发明的填孔镀铜整平剂分子可以很好的抑制高电流密度区域铜的沉积，达到整平效果，且该分子制备方法简单，仅需一步即可合成。将本发明的填孔镀铜整平剂分子应用于电镀液中，使用浓度低且可操作范围大，填孔率均在87％以上，部分整平剂分子的填孔率达到100％，铜面厚度小，实现了盲孔填充而不增加面铜厚度、选择性填充盲孔并提高了填孔镀铜的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113549962 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202110858580.8 (56)对比文件
(22)申请日 2021.07.28
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