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本发明公开了一种PCB加工方法，包括：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113438817 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110749531.0
(22)申请日 2021.07.01
(71)申请人 湖南维胜科技电路板有限公司
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