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一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法，本发明的目的是要解决目前芳纶月壤取芯软袋孔隙率过大，细土易于流失和冻土中水分难以保存的技术难题。具体步骤为：编织直径在15‑30mm，长度在500‑5000mm的芳纶取芯软袋基底。高温化学合成苯并唑类，聚苯撑吡啶并双咪唑聚合物。将PIPD聚合物均匀的涂覆在取芯软袋表面，利用PIPD分子链上的活性官能团与芳纶纤维表面之间强的氢键以及分子链之间的相互作用，弥补并均匀填充粗纤维取芯软袋孔径过大的缺陷，最终制备得到性能均一、结构致密且为同质的芳纶纤
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113430839 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110791060.X US 2011005379 A1,2011.01.13
(22)申
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