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- 2023-06-23 发布于四川
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本发明公开了一种印制电路板生产设备的控制方法,包括内层板压合、外层板压合、内层板和外层板合并压合三个步骤,通过叠堆压合形成内层板、外层板和PCB板。在内层板压合步骤中,叠堆L1层板时,同时识别该L1层板上多个识别点的位置信息;然后在叠堆L2层板时,识别L2层板的上多个识别点位置信息,同时将获取的L2层板上多个识别点的位置信息与L1层板上多个识别点的位置信息进行比对后,使得两个L层板上的多个识别点相对应,并将L2层板放置在L1层板上,使L2层板与L1层板上相同连接节点重合。进而按照上述方式叠堆完成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113498276 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202110803838.4 (56)对比文件
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