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2023-06-23 发布于四川
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一种激光加工系统及其激光加工控制方法.pdf

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本发明属于激光加工技术领域，特别涉及一种激光加工系统及其激光加工方法。该激光加工系统包括：激光器、吸屑阻断控制装置以及用于安装待加工件的工作台；激光器，用于发射加工待加工件的待加工区域的激光；工作台，包括设有多个第一吸屑孔的面板；待加工件安装在面板上；吸屑阻断控制装置，包括均安装在工作台上的阻断机构和吸屑机构；在接收到吸屑指令时，阻断机构阻断吸屑机构与非吸屑区域对应的第一吸屑孔之间的导通，同时吸屑机构通过与吸屑区域对应的第一吸屑孔对吸屑区域的尘屑进行吸屑处理。本发明可及时吸走激光加工过程中产生的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113441843 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202010221621.8 (22)申请日 2020.03.26 (71)申请人深圳

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