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开放腔桥功率递送架构和工艺.pdfVIP

开放腔桥功率递送架构和工艺.pdf

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    本文公开的实施例包括具有开放腔桥的多管芯封装。在示例中，电子设备包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘以及开放腔。桥管芯在开放腔中，该桥管芯包括第一多个桥焊盘、第二多个桥焊盘、第一多个桥焊盘与第二多个桥焊盘之间的功率递送桥焊盘，以及导电迹线。第一管芯耦合到第一多个衬底焊盘和第一多个桥焊盘。第二管芯耦合到第二多个衬底焊盘和第二多个桥焊盘。功率递送导电线耦合到功率递送桥焊盘。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451288 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202011528760.1 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日

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