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低温铜-铜直接接合.pdfVIP

低温铜-铜直接接合.pdf

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    低温下铜‑铜直接接合通过在衬底上电镀铜特征接着电平坦化这些铜特征而实现。在使纳米孪晶铜结构形成的条件下，将铜特征电镀在衬底上。电平坦化铜特征通过使衬底阳极偏置并使铜特征与电解液接触而将铜电化学移除来执行。该电化学移除以一定方式执行，使得粗糙度在铜特征中减小且实质的共平面性在铜特征之间实现。具有纳米孪晶铜结构、减小粗糙度、及较佳共平面性的铜特征实现低温下的铜‑铜直接接合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113454766 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 201980091560.3 布莱恩 ·L ·巴卡柳　

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