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本申请公开一种芯片弱化结构及其制作方法、巨量转移方法、显示面板,LED芯片弱化结构包括多个Micro‑LED芯片和位于相邻Micro‑LED芯片之间的连接桥;一方面,连接桥起到暂时连接的作用,避免垂直结构Micro‑LED芯片从衬底上脱落后,随机散落,导致巨量转移精度较差,效率较低的问题;另一方面,连接桥固定各个垂直结构Micro‑LED芯片的位置,方便巨量转移过程中的夹取或吸附装置对垂直结构Micro‑LED芯片进行定位,同样能够提高转移精度,从而快速实现巨量转移。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113451352 B
(45)授权公告日 2021.12.28
(21)申请号 202111008403.7 H01L 33/00 (2010.01)
(22)申请日
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