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具有比电路板层厚的迹线的多层电路板.pdfVIP

具有比电路板层厚的迹线的多层电路板.pdf

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    多层电路板由多层催化层形成，每个催化层在表面以下具有排除深度，其中催化颗粒具有足够的密度以在形成于表面中的通道中提供化学镀沉积物。第一催化层形成有通道，通道被镀有化学镀铜。每个随后的催化层被结合或层压到下面的催化层，形成延伸穿过催化层到达下面的化学镀铜迹线的通道，并且化学镀铜被沉积到通道中以与下面的化学镀铜迹线电连接。以这种方式，可以形成具有大于单个催化层的厚度的厚度的迹线。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113544311 B (45)授权公告日 2022.08.26 (21)申请号 201980093241.6 (51)Int.Cl.

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